英特尔亮相Hot Chips,初次深入剖析下一代至强处置器
时间:2024-10-31 17:22:33 来源:中原夏波网
英特尔妄想于2024年推出的英特下一代效率器平台 ,将为搜罗家养智能在内的尔亮关键使命负载 ,提供强盛的相H析下功能核以及立异的能效核 ,以增强在云合计规模的初次深相助力。
在往年的入剖Hot Chips行动上 ,英特尔初次深入剖析了其下一代基于立异平台架构的代至英特尔® 至强® 产物系列。作为英特尔至强的强处紧张演进,该平台引入了全新的置器能效核(E-core)架构,与其已经有的英特功能核(P-core)架构并存。分说以代号Sierra Forest以及Granite Rapids命名的尔亮这些新产物将为客户提供利便性以及锐敏性 ,以及兼容的相H析下硬件架谈判同享的软件货仓 ,以知足诸如家养智能等关键使命负载的初次深多元化需要 。
英特尔公司副总裁兼至强产物以及处置妄想事业部总司理Lisa Spelman展现,入剖“咱们近期出货了第一百万片第四代英特尔至强可扩展处置器,代至代号为Emerald Rapids的强处第五代英特尔至强可扩展处置器也将于往年第四季度宣告,而且2024年咱们的数据中间产物系列将成为驱动行业睁开的坚贞实力。这对于英特尔及其至强产物道路图而言 ,是一个使人感动的光阴。”
于2024年推出的英特尔下一代效率器平台将为关键使命负载提供强盛功能以及能效在Hot Chips行动上,英特尔揭示了2024年即将推出的英特尔至强平台架谈判产物的技术规格以及特色,并吐露了即将于往年晚些时候推出的第五代英特尔® 至强® 可扩展处置器的更多信息。
· 基于零星级芯片(SoCs) ,全新英特尔至强平台具备增强的可扩展性以及锐敏性 ,可能提供一系列产物,知足家养智能、云合计以及企业运用不断削减的规模、传输以及能效需要。这一立异架构亦经由提供两种差距的插槽兼容处置器,使客户可能利便处置大少数使命负载,且可交流运用,从而为客户提供高性价比